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SOC芯片设计服务

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信息时间:
2024-11-06
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项目名称 SOC芯片设计服务
项目编号 SUSTech-JC-2024-01119
项目类型 服务类
成交方式 最低价成交
采购方式 公开竞采
公告开始时间 2024-11-06 22:06:00
公告结束时间 2024-11-13 22:06:00
预算(元) 470000.00
备注



序号 名称 数量 单位

1

SOC芯片设计服务

1

服务内容

完善的SOC芯片设计服务,从spec-in到spec-win,完整的IC芯片设计实现流程。SOC是基于RISC-V CPU处理器内核,支持RV32IMA指令集,以zicond_zicsr_zfinx_zca_zcb_zcmp_zcmt_zba_zbb_zbc_zbs扩展指令集,最高工作频率 300MHz。提供标准的通信接口(I2C、 SPI/QSPI 和 UART),以及增强控制型 PWM 定时器。同时需要使用多个CPU进行图像处理以及大量的SRAM进行祯缓存。在物理后端实现部分,需要完成综合,DFT,PnR, STA和LVS所有流程,确保SOC芯片能正常流片以及功能正确。

服务期限

一个月。

售后要求

乙方将在售后服务周期内,向甲方提供无偿售后技术支持服务,包括:1)芯片设计数据库内容的解释与技术支持;2)软件和SDK开发技术支持;3)芯片封装设计和生产过程的技术支持;4)芯片测试的技术支持。售后服务周期:无偿售后服务周期为芯片成功投片起二年。

付款方式 ******学校验收合格且收到相应发票后,支付合同价款总额的100%。
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