集成电路先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目/1#厂房3F装修工程（施工“评定分离”）-采购计划公示
招标计划信息
招标项目名称：集成电路先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目/1#厂房3F装修工程（施工“评定分离”）
标段名称：集成电路先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目/1#厂房3F装修工程（施工“评定分离”）
建设单位（代建单位）：******有限公司
项目监管部门：厦门市海沧区住建和交通局
项目类型：施工
投资总额（万元）：5800
招标方式：公开招标
预计招标时间：2024-12-14
预计招标内容：项目位于厦门市海沧区南海二路，建筑装修面积约9500m2。（具体以招标公告、招标文件为准。）
【1】凡本网注明"来源：机电设备采购平台"的所有文字、图片和音视频稿件，版权均属于机电设备采购平台，转载请必须注明机机电设备采购平台，违反者本网将追究相关法律责任。
【2】本网转载并注明自其它来源的作品，是本着为读者传递更多信息之目的，并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品来源，并自负版权等法律责任。
【3】如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系。
分享到朋友圈
一天内免费查看信息来源站点
分享成功后点击跳转
切换到支付宝支付
此功能只对更高等级会员开放，立即提升会员等级！享受更多权益及功能
